日月光投控 繳出好成績

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IC封測龍頭日月光投控昨(9)日公布9月合併營收411.42億元,月增2.8%,為新公司成立以來單月新高;第3季合併營收1,175.57億元,季增近三成,優於預期,創成立來單季新高;看好第4季合併營收將持續成長。

法人估,日月光上季合併營收可望季25%,主要受惠於智慧手機密集推出新機及全球5G基地台提前布建,帶動後段晶片封裝訂單需求大增,加上電子代工服務(EMS)業務大增,結算達1,175.57億元,季增29.6%,表現亮眼。

日月光投控仍維持今年營運逐季成長的基調,下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等都可望增溫,第4季封裝測試與材料以及電子代工服務業務都會持續成長。

日月光投控今年前九月合併營收2971.59億元,年增75.2%。不過日月光投控是去年4月30日成立,去年前四月無營收產生。

法人看好5G題材之餘,也樂觀預期穿戴設備、運算設備商機及工業和汽車等產品,將為台灣封測業帶來龐大商機,而 日月光擁有最完整的封測技術,加上下月可望與矽品正式展開合併作業,資源整合,擴大先進封測領先優勢,受惠更大。

日月光投控也積極推動智慧製造,旗下日月光半導體台灣高雄廠區,預估明年底將會有15座關燈工廠,屆時占高雄廠區整體坪數比重約25%,並預估二年後再擴及中壢廠。

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